Sepax反相硅胶填料
Sepax C18硅胶填料是一种多孔、高纯硅胶基质填料，粒径分布窄，机械强度高，因而可获得高分离度的优质峰形。Sepax C18硅胶填料ODS系列化学键合填料主要包括两种类型，ODS-GP和ODS-HP。ODS-GP适合分离高
小配体亲和介质Benzamidine Sepahrose 6B
包装：500ml；每毫升配体含量：7微摩尔苯甲酸胺；颗粒大小(微米)：45-165；专一结合丝氨酸蛋白酶、胰蛋白酶和类胰蛋白酶
预处理及中度纯化介质Butyl Sepharose 4 Fast Flow
包装：200ml；每毫升载量：50微摩尔正丁烷基n-Butyl；颗粒大小（微升）：45-165；每毫升结合量：7mg lgG，26mg HSA；疏水性最弱，适合含脂族（aliphatic）配体的生物分子